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如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片?有哪些意义和影响? 第1页

  

user avatar   ocf-bull 网友的相关建议: 
      

意法半导体的精华是这个。尤其是有SOI衬底 铜互连 硅锗工艺的BCD

精密仪器仪表的核心器件是他。HIFI的核心器件是他。反正电子设备中除了CPU FPGA,核心器件都是他。


user avatar   lolicon-68 网友的相关建议: 
      

意法半导体其实也是一家晶圆代工企业(它同时是IDM和Fab),fabless可以在意法半导体生产。这样一来在当前华为被美国制裁的情况下意法半导体可以对华为(海思)起到一个兜底的作用。因为意法半导体对美国的独立性是很强的。我了解有国内的军用芯片(DSP,FPGA)曾经被SMIC拒绝转到意法半导体流片的例子(SMIC的用户协议里声明了如果你的产品有军事用途一定要特别申报,一般不批;SMIC里面一直驻扎了美国合规官),可以给华为提供一个重要的后备选项,虽然意法半导体的逻辑工艺和台积电差距很大(贡献营收的主力逻辑工艺大概40-45nm的水平)。

此外意法半导体在特殊工艺如BiCMOS,SOI,MEMS等方面是世界领先的,华为(海思)在通讯,射频,传感器等领域很需要这些特殊工艺。

那么在以上领域,双方的联合设计主要是意法半导体向华为提供代工的技术支持

至于说车规芯片,我觉得这是意法半导体吃饭的玩意,一时还不会拿出来和华为一起玩。在车规芯片最时髦的AI(ML)领域,欧洲厂家与世界先进水平有差距,华为则达到了世界先进水平,这里双方可能有合作的空间,华为可以向意法半导体提供相关的技术和IP。




  

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