如何看待高通 12 月 4 日发布的年度旗舰手机芯片骁龙 865？ 第1页

首先说说765：

730已经被海思810秒得渣都不剩了。765如果还干不过810或者海思820那膏通削龙就等着倒闭吧。能不能争点气？敢不敢把GPU超过845？

话说回来，擅长挤牙膏的厂商就算倒闭也是活该。

不过，看膏通把型号数字一下子从730提升到765，估计这回牙膏应该多挤一点，吧？希望膏通不要重蹈覆辙，不要再推出730这种牙膏之耻的SoC。

如果我们假定765的牙膏多挤一些，那么，865为了拉开差距必然也得多挤一些牙膏才行。但是由于工艺依然还是7nm，上升的空间其实有限。说真的，5nm快些来吧。。。

与此同时，我告诉大家一个明确的事实：在手机屏幕往2k120Hz进化的今天，旗舰机的GPU已经开始明显不足，2k分辨率下，哪怕狂野飙车9这种性能需求不算顶级的游戏，在855plus处理器中的全特效都很难达到60帧。

随着屏幕全面进军120Hz，SoC的GPU性能将成为整机最大的性能瓶颈。之前连渲染60帧都困难的中端SoC，要想渲染120帧简直就是强人所难。

所谓旗舰机性能过剩的谣言很快会被120Hz屏幕打得无所遁形。中端机如果不能大幅度提升GPU性能，只能无缘高刷新率屏幕了。

其实现在讨论这些没意义，搭载这些新SoC的手机，三个月内恐怕都不能大量铺货。

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然后来说865。

865的一个槽点是外挂基带，不过对那些喜欢拿外挂基带说事的同学，我就问一句：从古到今一直坚持外挂基带的苹果公司为啥还没倒闭？既然苹果这么渣，为啥国产手机产商的管理层几乎都是人手一部 iPhone？

其实真实情况：外挂基带之所以功耗高，是因为在片外与片内有两个基带，X50外挂5G基带与855集成4G基带两者必须同时工作，这导致了搭载X50基带的手机功耗高，华为在科普友商基带功耗时其实也明确的指出了这一点，而且刻意强调了自己的巴龙外挂是完整基带，SoC集成基带不需要启动，所以即便使用巴龙外挂也不会功耗偏高。同样的道理，865的片内根本就没有集成基带，所以不存在因两个基带导致的功耗高问题。

关于865，其实总体来说膏通的优势在中端。8系旗舰历来都不是出货主力，他所面对的客户也只是相对比较稳定的客户群。这款865可能更合适的叫法应该是865/F，（类比9400/F），也许高通设计出无基带版本的865意思，是想让865被配置到笔记本，平板，这种不打算上基带的设备上？

膏通要想自救，765是这次核心中的核心。而865只是一款秀肌肉产品而已，所以其实865怎么设计并不会影响大局。

不出意外的话，大概蓝绿厂会首发765这款集成5G的SoC？

亮点：

• ISP支持2亿像素，每秒处理20亿像素，小米10的拍照绝对值得期待
• 支持LDDR5，这是麒麟990和天玑1000所没有的，这点在游戏中比较有用，不仅仅是速度还有功耗；
• 支持144Hz显示，预计2020年高刷新率屏幕将成为主流；
• 支持true 10bit HDR，有没有厂商拿他做平板呀，没基带多合适，跪求；

槽点：

没有集成5G基带，其实也就是说起来的槽点，因为865本身没有基带，所以与同是7nm工艺的X55配合在功耗上应该不会差。

没有上7nm euv，麒麟990也只有5G版用的7nm euv，我都有点怀疑是不是因为在7nm工艺下把5G基带集成进去有点压不住。

骁龙865没有集成5G基带，采用外挂X55基带的方式，骁龙765集成了X52 5G基带。鉴于骁龙865和X55都是采用台积电7nm工艺，功耗应该表现还可以。

不过高通骁龙865的厂商面临的问题很多，因为大众层面现在没多少人关注谁首发骁龙865了，三星、苹果、华为全球市场的三巨头都在用自己的芯片，而且他们的实现接近了50%，抢走了更多的关注和市场份额。

旗舰芯高通卖的一直不是很好，中端芯片才是主力，但是今年的麒麟810真是把高通打的满地找牙，让你挤牙膏！现在联发科又不甘心，已经杀回来了，天玑1000在高端不太可能对高通造成影响（没有主流厂商把联发科芯片用在旗舰机上）但是中低端还是对高通有很大威胁的，除此之外还有三星的中端芯片。

下面是另一个问题下的回答

1，林斌宣布小米10将会首发骁龙865，OPPO说明年一季度发骁龙865机器，综合来看小米10在2月份MWC之前发布的可能性较大，然后3月可能是OPPO旗舰，这中间菊厂可能在MWC发布P40系列，热闹了。

2，看不出毫米波在手机终端上的意义，不做评价。

3，关于集成与外挂基带，有人把下面这张图挂出来说麒麟990是胶水5G基带，这里说一下。其实基带所谓的向下兼容就是把以前的集成进来（4GModem中也有2/3G的收发），麒麟990那个要是把原来用的好好的4G IP拆了集成进来不是不行，我个人猜测主要是工作量太大，可控性也差，模块复用还好说，系统级别的还是难度太高，这么做麒麟990能不能按时发布都是个问题。集成基带最主要的还是SoC系统层的改变。

4，补充下毫米波，有人说是因为毫米波所以骁龙865未集成 X55，麒麟990集成的时候也去点了毫米波也是这原因，我不是很认同。我依然认为毫米波在手机终端上没意义，目前看不到大规模商用的可能性。，至于体积大，因为中射频滤波器变化很大，所以5G的Model整体比4G复杂的多，体积也大，加入毫米波只是更复杂点，集成进来不算很大问题。

这里还涉及一个设计的问题，上面说了麒麟990里面有两个modem模块，其实balong5000不是这样的架构设计，balong5000本身就是个独立的可以用在很多设备上的Modem，我认为X55也是这种设计。