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半导体芯片工艺工程师跳槽到硅片外延工艺工程师,对于职业规划来说,是在走下坡路吗? 第1页

  

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谢邀。

从2002年进入这个行业,刨去中途回学校回炉重造的若干年,也算是攒下了几年经验。厂商做过,供应商也做过。半导体行业内鄙视链大概是这样的,做研发(R&D Scientist)的鄙视做集成(Process Integration Engineer),做集成的鄙视做工艺的(Process Engineer),做工艺的鄙视做设备的(Equipment Engineer),然后上述这些甲方爸爸,一起鄙视供应商搬砖的。

在下就是供应商搬砖的。

产业链只有上下游之分,没有高低之别。完全不明白做工艺 (Process module)的转去做外延 (Epitaxial growth),有什么不妥之处。旁友,都是要恰饭而已,哪儿钱多去哪儿。你就算把光刻,腐蚀,薄膜,CMP,热处理,离子注入...做的再有经验又能怎样呢?这些工艺在学校的实验室我全都做过,而且做了四五年。.最后我还不是去供应商,让你们这些高大上的厂商鄙视来鄙视去。

很多人啊,无知者无畏。就知乎这姿势水平,海思吊打三星台积都有人敢说的。

况且,外延真的那么没有技术含量么?

2014年诺贝尔物理学奖颁给赤崎勇,天野浩和中村修二," for the invention of efficient blue LED which has enabled bright and energy-saving white light sources "。

这个奖,很大程度上都是奖励他们在GaN外延技术的贡献。LED本身不是个什么新概念。只有高质量的GaN外延层,才能造出蓝(绿)光LED。更简洁明确一点:他们花了十数年的时间,来探索外延的条件,以及尝试各种各样的interface tansition layer设计,去减少GaN跟基座 (Al2O3 or SiC)之间的lattice mismatch问题。

珠玉在前,你大概是没机会用外延技术拿诺奖的。但至少,可以养家糊口,安身立命。

别听别人瞎忽悠什么越走越低端。外延不是低端,只是产业链的前端。




  

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