区别在于怎么掰:
最简单的是①这种掰法,只是PCB断了,这样只要你耐心一点,飞出一大把线来,然后再把板子粘贴到一起,就可以跟原来一样的工作了!
大概就飞成这样样子就可以了,是不是很容易!!!
如果是②这样掰断的,不慎把内存颗粒给掰断了,那就稍微有点麻烦了。
即使你能找到同样规格的颗粒,但是断面附近的焊盘肯定是无法修复了,所以只能用屏蔽大法了。
大概就是用小刀耐心地把连接该颗粒的铜线挨个耐心地割断,大概像这样:
然后在刷一下SPD,屏蔽掉坏掉的颗粒就可以了!
怎么样,是不是超级简单!!!
但是如果遇到的是第③种掰法(你个死孩子手劲还挺大的嘛!)
那就没啥好办法了,所有的颗粒都坏了,就算你能把PCB粘起来,还要额外更换所有的颗粒,而内存条真正值钱的就是颗粒,这样就不如买条新的内存了。
但是!
真的完全不可能吗?我看也未必!!!
因为你这一掰下去,也未必会那么正正好地把内存颗粒从正中心掰断对吧?要知道颗粒这种东西,是里面一块晶圆硅片,外面包的绝缘塑料,如果运气好,有两颗颗粒只是塑料崩了,但是硅片没坏,那就……
还等什么呢?对吧!
咱们只要把中间的DIE小心地剥离出来,然后给它焊上引脚,接下来只要稍微飞那么几百根线就可以啦!!!
是不是超级简单!!!