为什么电子行业热衷芯片破解，IC解密呢？？ 第1页

曾经做过芯片反向设计工作，同意楼上

的看法。芯片反向设计的目的基本有以下几种：

1，快速复制某芯片，做到pin-to-pin的替换，主要用于一些规模较小的数字电路，或者模拟电路。这个行业的流程已经非常标准化了，腐蚀芯片，拍照，提取版图，分析电路，仿真，流片。其中，腐蚀、拍照、提版等三个环节都有相应的软件和工具支持，比如说北京某家做反向提取芯片软件的公司，国外也有两三家比较大的。该类型的芯片反向工作以体力活为主。工艺主要还以.13,.25,.35为主。很多小公司通过这种途径成长起来。

2，研究竞争对手的产品，寻求专利相关的证据。目前很多顶级公司都做过类似的事。

3，纯研究性质，主要是高校和研究所为主。

为什么反向设计值得研究呢？

因为实现同样的功能很容易，但是，实现同样的性能很难。有的公司做出的CPU在落后一代工艺的情况下，依然性能优于竞争对手的产品。为什么？这只能通过反向设计来研究。

而当前集成电路工艺节点已经进入65nm以下，大部分芯片规模已经不能用简单等效门数量来衡量，这样的电路很难通过反向设计来实现。模拟芯片虽然规模较小，但是如果采用了特殊的工艺，也是很难反向的。

这也是为什么现在大部分公司都采用了正向设计的方法，因为，相比较性能，功能还较容易实现一些。反向能力差也不单是国内公司的问题，国外公司也一样很难。这不仅一个设计能力问题，更是设计经验的问题。同时，反向设计相关的EDA工具还是不够强大。

做为一个做过反向且研究过的人说说：
1，快不等于好。同样的东西，有的能达到98%以上的良率，有的只能92%，反向别人芯片，找出
自己与世界顶级的差异，这是反向的最初目标。
2，快不等于小。某国内公司同样的芯片0.18um工艺比同行0.13um 面积还小。为什么呢？找出对手竞争优势，这是反向的价值。
3，其它比如绕过对手专利，以及验证对手专利的漏洞等，都可以反向的。
4，行业最常见的反向，是为了做替代芯片，你重新设计一个，是无法做pin-to-pin兼容的。很多芯片存在各种奇特bug （或者feature)，导致底层软件很奇异，为了不重写软件，等等原因。兼容成为唯一选择，反向也成了必须的。

其实，国内反向研究做得好的真不多。因为如果做得好的话，模拟芯片最容易被替代了。反而国内现在是正向设计的还能力强些。

add 202011:

5，2020年后的公司几乎都是RTL 综合直接得结果。对circuit design 的能力太弱了，circuit design 虽然花费人力，但是有很多优势，可能只有反向才能重新去学这些1980-2000 间的设计技术吧。