中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？ 第1页

不好排。全球分档次的话，美国第一档次，占了全球营业额的一半，七成左右的毛利率，研发投入占比，利润的七成，各方面都强大，在技术上几乎和任何国家在任何方面比都不逊色，在它强大的领域是碾压对手。 代表企业：德州仪器，英伟达，英特尔，美光， 亚德诺，微芯，应用材料，赛灵思，高通，博通，AMD，赛普拉斯，skywork，新思等企业 第二档次是欧洲，日本，韩台。这几个国家地区各有优劣，欧洲强在高端产业上面，欧洲强的地方壁垒极高，含金量和美国差不多，但是体量太小。代表企业：ASML，arm，英飞凌，意法，恩智浦等。日本，含金量比欧美低但是相比韩台高不少，在材料领域一家独大，在设备领域行业第二。代表企业：瑞萨，索尼，东京电子，信越化学，东芝等。韩台，体量大，但是含金量比上面的国家差远了。韩国在存储器领域一家独大，在晶圆代工领域第二，在coms领域第二。代表企业：三星，sk海力士。其他忽略不计，体量太小了。总体上含金量比欧美日差距还不小，毛利率，研发投入率等只有欧洲企业的五分之三左右，但是体量比欧洲大了差不多这个数，所以实力差不多。台湾。晶圆代工世界第一，封装世界第一，ic设计世界第三。和韩国类似含金量低。代表企业：台积电，联发科，联电，日月光，瑞昱，联咏等企业，整个台湾半导体收入超过十亿美元以上的企业，只有台积电达到了欧美平均行业水平，联发科水平也不错，含金量也挺高的，其他企业含金量堪忧，如日月光，联电之流体量不小，但是含金量极低，只有百分之十几到二十左右的毛利率，研发投入占比只有百分之四左右，而欧美则在百分之十以上。 中国大陆呢？没有一方面处于绝对优势，但是和上诉除美国外，基本上是有胜有负，如在晶圆代工领域比欧日强，和韩国水平差不多，远比台湾要弱。在封装领域远比除台湾之外的国家地区强。在设备领域不是欧日的对手，但是比起韩台又强不少。在材料领域，和韩台水平差不多，但是发展很快。在ic设计领域，欧日韩台都不是大陆的对手。在功率半导体领域比欧日弱，但是比韩台强。在存储器领域不是韩国的对手，和日本各有优势。在模拟半导体领域，不是欧洲的对手，和日本差不多，比韩台稍微强那么一点，但是总体上一个水平线上。在eda，IP工具方面不是欧洲的对手，但是比日韩台强。在分立器件以及传感器等方面又比欧日弱，但是比韩台强。所以中国大陆的半导体水平你很难归类，从整体上可以说是第二梯队，论营业额比韩台低那么一丢，毛利率，研发投入占比整体上比韩台稍微高那么一丢，但是比日本稍微低那么一丢，总之就是很尴尬。 代表企业：海思，中芯，韦尔股份，长江存储，合肥长鑫，北方华创，华润微，闻泰，沪硅，卓胜微等企业。 中国大陆与欧日韩台半导体相比，是追求全方位发展，所以不想欧日韩台那样部分地方及其突出，但是弱的地方又市场份额为0。所以说中国大陆的半导体水平不好说。总体上来说三年左右中国大陆半导体整体上实力拉开欧日韩台没什么问题。存储器领域虽然依旧追不上韩国，但是拉开和欧日台拉开差距还是很简单，追平美国也有希望。 在设备领域市场份额，整体上追赶欧洲没什么问题。在材料领域和欧韩台拉开差距。在ic设计上和欧日韩台拉开差距，缩小和美国的差距。在功率半导体领域，追上日本问题也不大。在封装领域，追上台湾。在传感器以及分立器件领域，市场份额第一，问题也不大。在，eda，IP工具缩小和美国的差距。三年左右除了，设备，eda，IP工具外基本上所有领域可以达到第二。