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如何评价外媒说苹果芯片团队人员大量流失到竞争对手导致A15性能提升不及预期并且未来堪忧? 第1页

  

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前言。如果你当我是果黑,你就认为是吧!

早在骁龙820时代,我就断然,高通输给ARM。

Kryo CPU,敌不过公架CPU。Adreno GPU尚能支撑。

但随时间拉度后,ARM将完成反杀。

移动端处理器只剩下ARM与苹果对抗。

很明显,ARM用于安卓,苹果用于IOS。

如何比较双方性能呢?用跑分?

虽然我认为双平台来比跑分是超级不严谨。因为跑分=性能×平台。

很多人,分析苹果与ARM处理器。却从来不考虑双方cpu与gpu架构,这会影响到改进方向。

未来,就是谈潜力。

单核A73比起A12的单个cpu来说,面积仅有不到1/3。而单核跑分比,却不是1:2是7:10

所以,我引入了叫单位晶体管性能。

因为处理器面积是固定的,所以,一个die的好坏,除了考虑性能,还要考虑面积。

通俗点说。在这个限定总量重量的比赛上。就是一个胖子,能抬200斤。只有胖子一半的重量的瘦子能抬150斤。

很明显如果限定了总重量。瘦子可以放两N个,胖子只能放N个。这样的话双方比值是2:3。

在我看来,苹果的超大核战略胜了一时,输了未来。

因为从单位晶体管性能上,苹果无法与ARM比。所以在ARM做大核后,苹果的单核优势就没了。多核更不要说了。A76的出现,更是将单核差距拉到了只有两成,而面积不到一半。

所以,我一直在等待着ARM发布新大核。

当X1公开后,我就知道。留给苹果的时间不多。

X系列最多更新三代,到X3,苹果的单核将没有优势。

而苹果,却只能从推倒重来。这是cpu端的。

即使是gpu。ARM做大核,做超大核后,苹果落后只会更快。

G78的9000就与A14无差。G710呢?

G710将是G78的两倍面积。G78是G76的两倍。

ARM通过增加面积,迅速将性能拉平。

其实,ARM性能增长,还能预估。

最重要的是,A处理器,改进的空间没多少了。面积已经是最大了。

那只能是芯片工艺给增长晶体管。

所以,苹果比安卓处理器更吃工艺红利。

安卓可以更新架构来增长性能。因为之前用的都是相当于苹果的中小核(指面积大小)。

所以,会出现,苹果挤牙膏的现象。

只要苹果,不发布全新一代的架构,必定输。

A处理器,拿头来与X系列,G7X0系列打?

所以,未来堪忧都是小事,搞不好,是生死危机。

当然,从事物演变来说。

后发者比前者更有技术优势。

苹果先一步完成了超大核。实现了性能天花板。

ARM在吸取苹果的优势后,再做出超大核。必定比苹果更好(ARM本身生态就完善,基础好)

所以,未来苹果不能换架构,就是埋葬乔布斯的江山。

你会发现现在苹果的改进方向是瘦身。大无可大,只能瘦身。

所以,现在评架两者,用单位晶体管性能来比,是最适合的了。也是判断谁走得远。

按照研发一代架构,三年起步,十年不久来说。时间真不多了。

苹果全新架构,做好了吗?

补几张极客湾的图吧

上面这图是显示大核见顶。就跟高通GPU安德鲁的问题一样。不换架构,等变火A


这图显示功耗又涨了,能耗比下降了。

我再次请你们不要给我“科普”堆晶体管的热积效应,堆规模的带宽问题,堆面积的时延问题。

我不呼吸会死,还用你说?

至于说X1不行来否认X系列不行。

事物发展的特性苹果已经证明过了。ARM走对方向,其成果是必然成功的。因为ARM能支撑其路程的困难(指搞出火)

X1不行,可以修改。更何况,高通的能力就是屎。等安德鲁彻底不行,我不认为高通能干得过MTK。

更不要说ARM生态中的大佬级海思了。海思还能魔改!

热堆积、时延与带宽问题。是芯片厂商该有的能力。高通有吗?高通没有。没有这能力,套用都不行。更不要说进阶玩家魔改了。


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说这话的人不懂CPU,A15这个性能提升幅度才是正常的。苹果A系列的大核架构,可以说从首款64bit的A7开始,出道即巅峰。


去年的苹果M1的确让人眼前一亮,单线程性能凭借3.2GHz的频率和x86几款近5GHz的高频CPU不相上下,甚至可以说略胜一筹。然而和M1同架构的A14,和自家的A13甚至A12相比,CPU性能的提升幅度都不算太高,其中还有一部分是得益于频率的提升。而且M1的亮眼,更主要是A系列终于第一次基于相同的软件平台来和x86对比,此前的A系列是只有自家的iPhone、iPad上的iOS使用,跨系统的性能对比往往难以让人信服。实际上早在A9/A9X,苹果已经说自家的CPU性能是“桌面级”的。


CPU产业作为当前人类最高智慧体现的产业之一,汇集了全世界最聪明的一帮人。IBM、Intel、AMD、ARM、高通、三星、华为的人不是傻子,Apple Silicon的人也没牛叉到哪里。CPU设计从来都是戴着镣铐跳舞,在追求性能的同时,还要在多个方面妥协:

  1. 生产成本:这个不多解释了,具体到CPU设计上,说白了就是晶片面积和晶体管数量。晶片面积越大,除了消耗更多硅圆外,还会导致良率更低。而特定的制程工艺下,晶体管密度是有上限的,甚至部分模块为了性能还需要使用低密度的晶体管排布方式。
  2. 功耗:即使是台式机、服务器的CPU,相对来说允许的功耗更高,也是受限于散热系统的体积、噪音等条件有其上限的。至于只能靠电池供电,被动散热的移动设备就更不用说了。功耗限制决定了CPU无法通过无限制提升频率来提升性能。
  3. 兼容性:一般来说,新的CPU需要兼容旧CPU的指令集,保证原有的应用可以在新硬件上正常运行。虽然说可以有其它方案来迁移应用,例如重新编译代码、指令翻译执行等,但这些方案往往需要整个生态配合,一般的CPU厂商很难采用。


至于说A系列吊打一众竞争对手,只看评测数据的确如此。但这是苹果的CPU设计团队的镣铐比别人更宽松而已:

高成本

首先是苹果的CPU只用于自家的高利润产品,相对其它竞争对手的产品需要面对众多整机厂商的采购,性能-价格必须与其它厂家竞争,而且还要用于大量利润率远低于苹果的产品,成本非常敏感。类似的,去年毛衣站之前华为的麒麟也是自家使用,且有大量的高利润产品承担成本,后期的成熟产品性能站稳了第二名。


其次是用于手机的A系列,一直都是双核或者双大核四小核的2+0/2+4规格,而竞争对手近几年的产品都是4+4或者1+3+4的规格,A系列少了两个大核,可以把更多的晶体管用来提升CPU的性能。竞争对手不是不想用类似的方法,然而安卓的开放性,决定了安卓对后台应用的限制相对iOS来说非常宽松,加上消息广播和后台唤醒机制,经常会有大量的后台线程消耗CPU资源,大核数量少了很容易造成前台应用卡顿。而iOS的后台应用几乎是无法占用CPU、内存资源的,仅有苹果规定的几种类型服务允许后台运行。联发科早几年的产品就在这上吃了大亏,面向性能市场的Helio X系列,都是只有双大核,性能、市场表现大家有目共睹。


兼容性差

和竞争对手比,A系列的兼容性其实是很差的,对于用户来说可能没什么感觉,但做底层开发的应该多少都知道一点。ARM从32位转移到64位后,标准架构的CPU一直都是兼容32位应用的,而苹果的A系列则是从A11开始完全砍掉了32位指令集。对于苹果来说,因为iOS有统一且唯一的应用分发渠道AppStore和开发平台Xcode,绝大部分应用都可以直接重新编译为64位后分发,这个不算大问题,但对于开放的安卓来说这几乎是不可能的。


而且苹果一向都比较强势,以mac产品线为例,第一家抛弃软驱,第一家抛弃光驱,macOS更换不同指令集体系的CPU都三次了。反正用户、开发者跟得上就继续一起玩,少数跟不上的麻烦你们自己去隔壁找Windows、Linux家玩,老子不伺候。


没有兼容性的开销,A系列可以省下来相当部分晶体管去提升性能。


高成本、低兼容性容许的宽架构

那么省下的晶体管苹果是怎么用的呢?用来大幅加宽CPU架构。从A7开始,苹果的CPU就比其它同代的CPU宽得多。以最前端的解码单元来说,A7~A10都是6解码,同期的ARM架构都是3解码;A11、A12是7解码,同期ARM是3~4解码;A13、A14是8解码,同期ARM是4~5解码。


为什么CPU的架构宽了能提升性能呢?打个比方,一家工厂有多个车间,就好比CPU有多个运算单元。想提高工厂的产量,就要建设更多的车间。但是车间多了,需要的原材料(指令和数据)也更多,就需要拓宽运输道路(CPU流水线)。路宽了,车多了,需要更多的装卸设备(解码器),车辆调度也更复杂(调度、分支预测),为了更有效的调度,需要更大的临时停车场(ROB,即乱序执行窗口等)。


但是有时候加宽架构的收益很低,因为CPU执行的指令是顺序的。很可能后续的一系列指令要等前面的指令计算完毕才能执行,好比工厂里面一个产品有多道工序,要等前面的焊接做完了才能进行后面的打磨上漆,这时候车间再多道路再宽也没用。


而相对于苹果的这种使用宽架构来提升性能,其它CPU厂家更愿意去增加更多核心——直接去其它地方建分厂。这种方案的缺点是如果要生产单个零部件多、工艺复杂的产品,不如道路宽、车间多的大工厂效率高——单线程效率不如宽架构的CPU核心。而在x86上,效率不够频率补,实际性能上同是台积电7nm工艺的Zen3、Intel晶体管密度等同于台积电7nm的10nm工艺的TGL,跑到5GHz左右和M1是一个性能级别的,而Zen3和TGL都有8核心的SKU,使用了台积电5nm工艺的M1只有4大核。如果真的要跑需要CPU性能的应用,又做了多线程优化的……


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我觉得就很搞笑, 一年一换 Watch 的人不差那点钱, 两三年一换带来的差距也不只是 S6-S7 的代差. 说「提升不大」不推荐就挺搞笑.

而且这次可不只是屏幕大小提升: 水果把个别软件功能/设计交给了新款独占.

顺带当初的 38mm 款都已经到 41mm, 接近当初的42mm款.

首先 S3 的用户基本可以考虑换了, 非 LTE 8GB 容量每次升级都要重置, 劝退拉满.

对于 S4 用户来说, 服役了 3 年, 一方面是高亮度的 AoD 屏幕, 还有指南针、高度计这样的户外功能, 额外的血氧检测功能. 加上电池衰减, 也到了该还的时候, 外加有了快充会好很多.

对于 S5 用户来说, AoD 的亮度不足的问题能得到解决, 然后充电更快.

S6 虽然也有快充, 但还是不如 S7. 如果你的 S6 买的是运动非蜂窝款, 觉得 OK 的话可以考虑不锈钢蜂窝款进一步提升体验.

SE 用户不推荐换, 不是因为提升不大, 而是因为估计多半没这个预算, 还是多等两年吧.

以及这次送的线是带快充的, 如果介意三合一还是老款充电器的话(其实我怀疑所谓快充和温控发热有关), 买个二合一然后搭配充电底座算是一个解决方案.

当然追求完整感的话还是推荐三合一, 即便说要慢一点.




  

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