降价不降价不一定,但事情可能不是空穴来风。
今年台积电的 N5 工艺的时间点相对早一点(但是却是拿 A13 用 N7P 换来的),海思 N7+ 的单子也很少,所以腾出来很多产能,尤其是 EUV 产线。海思在 N5 砍掉的产能都被 Apple 抢走了(存疑),可能每月稳定下来有五万片(晶圆)。很快 A14 可能就要最终交付,比往年可能提前一两个月甚至更多的时间。(N5P 因为海思还没有投片,现在处于会被 AMD 和 Apple 包圆的状态,时间点上也就是 A15 和 Ryzen 6 系一代)
海思的下一代 N5 制程 SoC 也已经交付而且投片数量少,很有可能发布时间还会早一些,但海思砍单可能是保守估计了。
而 Apple 一贯在仓储周期上非常苛刻,SoC 这类需要总装的部件也不会积压超过一个月。
高通的 SDX55 已经准备好多时了,产能也完全可以支持 iPhone 8 月发售,甚至说现在掉头去换个新制程比如说 N7+ 也是勉强来得及的。
自从看了高通去年财报以后,我们才知道没了 Apple 的高通,收入可以腰斩……
目前的问题是美国的 Apple 员工入华困难,难以协调生产和问题处理。这得看什么动作了,处理不好到中国确诊又是一桩大事。
那么 SoC 方面次世代制程都没抢到乃至不想抢的高通,就只能继续 865Plus 了……
LPDDR5 当然是会有的,今年继续推进去三星化,Micron 和 SK Hyrix 可以占到 80% 这样,今年应该是 4/6GB 均有,看定位给容量,另外 5G 基带要求最好有单独 RAM,像 Mate20 X 5G 那样直接封装一个在基带上未免太浪费(而且没有小容量的 LPDDR5 颗粒可用,LPDDR4X 还耗电),很有可能今年内存容量和速度上 Apple 必要择一个走极端。
总之,爆料看看就好,实际还是要理性多思考。
去年那个中置环闪横排后置摄像头、前置刘海体积缩小,就是我做的 Fake Model,由此可见国外那些人也就那样,稍微唬人一点也就信了。
我看高赞回答那张图,有点儿出口转内销的意思了)
摄像头间距太窄,模组根本塞不下,听筒位置是在玻璃边缘开孔,可靠性和良品率全都不要了。Apple 不可能做这个设计,那帮“媒体”人的专业能力也就一般般。
(但我是不是还有点儿产品经理那味了?)
全球疫情严重
手机厂商日子不好过
要死一批是必须的
谁去死?
苹果肯定不愿意陪葬
那就降价吧!
反正苹果的利润空间是最大的!
论降价,谁有苹果有本钱?!
苹果要是狠心降价,那真没多少厂商能受得了!
手机市场要血雨腥风了
消费者?
真香警告!
闲话一句,其实研究抗战还是多研究敌后为好,正面战场是很伤人自尊的。只有在敌后战场上,你才能感觉到中国人绝不比日本人差,你才能感觉到国家和民族仍然有着蓬勃的朝气和无限的可能。
——— 山高县