散热硅胶片的热阻尽管小于空气, 但是远远大于散热片(铜或者铝)。
另外, 散热硅胶片的热阻也是大于硅 DIE 的;如果是塑料/树脂封装, 散热硅胶片也没有太大意义。
散热材料要看它们的热导率 thermal conductivity 和热扩散率 thermal diffusivity 。
请问散热硅脂片直接贴有散热效果吗?就是不用铜片压着,有效果吗?还是说会更影响散热?
即使没有温度计, 主板上也会有一个传感器(电阻或者二极管等等)可以告诉您温度是多少。即使不准确, 也可以计算相对的温升。
俺大俺地猜测, 不用铜片压着,散热硅脂片直接贴,不会有明显的散热效果甚至可能恶化。
大家慢慢计算吧。
有工具可以仿真的哦