如何评价魅族 MX5 ? 第1页

看完了所有的评论和评价，我只想说MX5当的起质疑，经得起考验。

使用体验、使用角度什么的，我只说一句，Flyme 脱胎换骨，硬件天衣无缝。

这是一款保守的产品。也是一款激进的产品。

它的保守体现在:

1. Flyme 版本号并没有随着MX系列更新而做版本更新。

2. 在绝对硬件参数上遵从够用好用，而不是跑分（比如快充或者大参数）

3. 尽量选择原有的、成熟的方案，而不是重新切换（比如改善点胶，而不是重新开发，沿用IMX220，而不是换平台或者CMOS）

拆开来说，先说Flyme。

其实从去年年底，做完4款手机的适配开始，Flyme 那边就专门弄了几个团队解决流畅、稳定性、耗电这些问题。

以前没有么？

其实并不是。

从MX4开始，魅族在多个平台（Samsung、MTK、高通）中来回切换，BSP组疲于做好最基本驱动工作，Framework层又要做功能，又要做战略合作，又要考虑流畅度和稳定性。在人手缺乏这个大背景下，在优先保证把事儿做了的情况下，一些系统性或者说需要更高更远层面的东西，就暂时先放了放。

直到所有机器都发完，借着 android 的大版本升级，从头开始梳理各项积年累月的问题。而我们又拿到阿里的投资，一些新的系统级别的整合也在逐步切换。Flyme 这边一边加入新功能、一边做代码优化和架构优化。一边招更多的人。总之就是开着飞机修飞机。

期间各路的吐槽我也见过，我也看过。情绪性的我都忽略，言之有物的我尽量找相关同事反馈。

当然，这没法改变这个版本的flyme 被说成 bugme 这一事实。

那么我说这么多又是为什么呢？这难道有什么卵用么？

因为我手上这台跑着 Flyme 4.5.2A 的 MX5 实在是远超我自己的预期。

就如同这个答案所说和这张图一样。确确实实是脱胎换骨的变化。Flyme肯定也是憋了一股子气要把这个啃下来。 （图出处，

）

我当着周详美玲等员工的面直接来一句：MX5系统的流畅度让我完全不能相信这是一部魅族手机。
这他妈是魅族手机？
你在逗我？
仅说这个内置的出厂固件，流畅度爆表。

接下来说硬件。

HELIO X10，我们已经不是第一次用 MTK 平台的产品，同时我们也选择了这个价位架构最合理，要续航有续航，要极限性能有极限性能的 turbo 版本。

在公版ARM架构下，MTK 从 65XX 年代积累的异步多核玩法确实技巧熟练，同时 GPU 在 HPM 工艺下做到了频率的提升却不降频。

然后我司 BSP 工程师和 MTK 还专门针对热门应用和Flyme的表现做了更细节的调整。在 MTK 已有的工具和算法上一起做了些改进。辅以HPM+良好的结构散热设计，CPU 频率可以跑的比较高（比如2个a53 1.9Ghz vs 3个a53 800mhz），而且也不存在类似 MX4 那样异步大小核切换的卡顿问题。

从根就打了一个良好的流畅、省电的基础。—— 你看，这个其实跟Flyme的提升（Flyme 4.5 加一个自动关闭后台待机应用的省电功能）也是相关的。

（图，via

）

然后是快充。mCharge 也是这样的思路——我流畅省电，而且万一你没电了找个地方充10分钟立马20%左右的电又满了。开个均衡模式，又可以顶好几个小时。这个跟跑分没关系，跟超窄边框，15：9没关系，跟黄章是否喜欢没关系，而是踏踏实实从用户最痛的地方去重新考量。（我已经深深的爱上了这个功能。）

所以这次发布会大量使用了并没有什么卵用的词汇，否认过于专业的数字（命名）表达。

与其说是嘲讽友商，不如说是对自我的反思：这个价位，把基本的功能（流畅、省电、稳定、发热）做到足够好，同时辅以亮眼工艺和设计，如果再有一个 one more thing（快充移动电源，顶级快充）就足够了。

那魅族的气质和坚持呢？

我举个小例子。

快充里面我们在 MX5 用了双串联 IC 充电方案，（TI BQ25892，懂得人自然懂）。该方案可以使得充电时的发热量均衡地传导至整整降低一半，减小对各元器件的压力。双串联 IC 可以让发热状态更均匀，不让单点过热而触发了保护开关，影响效率。（这个就是看 PCB layout 布局和结构设计了，所以你看这又是一个综合性的东西，MX5 突破性的工业结构设计又立功了）

之前的友商大多都是一颗。据说新开的几个案子是两颗IC。（不知是不是 TI 跟友商安利了一下这个方案）。毫无疑问，mCharge 没有 VOOC 那种广告铺天盖地，但，我相信MX5的充电效率等你们拿到手作对比，完全是跟VOOC在伯仲之间。

—— 未完待续（被喊出去喝酒了）——

接着滚回来更新了。

说完了为了真正好用的“保守”，现在我来说激进。这一部分也是我最熟悉的，并且深度参与的。MX5 按键缝隙、弹力回馈，作为持续使用工程机—— 以 NPI 机器作为主力机使用1个月，并且时常跟我司结构工程师去 5 个五金件加工商参观（ 其中 3 个是 Apple 的），我还是比较了解 MX5 结构设计和工艺的炸裂的。

本来是想来一篇长文总结一下塑料件问题。结果很快就有魅友发现了……

注意看，黑色部分是全注塑，而这片给天线留的净空区，又是 CNC 出来的。并不是跟 Mate 7，P8，农药7 那般简单的扣一个金属后盖上去。

这一张看应该更加清晰。

选这个工艺和解决并不是一蹴而就，而是改了两次。

第一次是想从注塑的注塑颜色上来搞花样。把 PPS 胶颜色调到跟后盖和谐统一。然而穿着安踏的工程师搞了一个多月发现，发现PPS注塑材质的颜色可调性很差。一体性是上去了，但是颜色的反差突兀，很不协调，果断放弃。

后来还搞过一个镭雕方案，咋说呢，就是现在 CNC T槽的亮光部分，是一条镭雕线。有黑色，有金属色。黑的太老气，白的，太死板。然后又放弃了。

最后 PK 的方案是现在的三段式 VS 全面喷漆。全面喷漆方案是，你都看不出上面存在注塑部位。我第一眼印象非常深刻，哇，帅。然后当时我果断选择了这种。然后都快排产了，我们的摄影师都开始介入工艺部分的拍摄了，然后 J.Wong 又放弃了。

（全面喷漆大约长这样）

JW 放弃的原因很简单，后盖不是喷砂+阳极。你把手机背部着贴在脸上，只能体会到我们精心调配的细腻如金属表面的漆面，完全感觉不出金属的那种冰冷感。

同时，那个方案可以做成压铸+CNC，因为可以靠漆面去解决手感问题，而不是 CNC 喷砂+阳极——坦白说，大多数消费者是完全分不清压铸和 CNC 件背后的成本和压力的。就好比他们会说，呵呵，荣耀7也是金属机身，你 MX5 也是金属机身，有毛线区别。（荣耀7 是更便宜低端的冲压）

Fview 的 MR.厉害 拿到 MX5 时候就跟我说，你们这么玩，其实对外很难解释清楚你们究竟好在哪里。我深以为然。就好比当年我们在 MX 系列用黑色 PCB 版一样，有什么卵用呢？

所以我当时是绝对鼓吹压铸+CNC（或者全面冲压）的。省成本，产能爬坡快，良品率高。这意味着我的年终奖更多，前期压力更小——但这在结构部门就是异端行为，以至于安踏工程师哥哥对我很有意见（当然最后是CNC赢了，毕竟老板在这里）。

所以这真的非常激进。要在两个不同材质做出相近的颜色，这非常难搞。因为注塑部位是不能阳极上色的，所以得有专门的治具去做这个区隔。如下图。

而这个治具是用两次就完蛋了的。一旦出现一点治具精度安装差异，整个金属机身就完蛋啦。

还有一个例子：跟 iPhone 一样 CNC 机身内部，做各种不规则的结构和形状。

为什么这样呢？

因为这可以最大限度使用机身内部的空间，让机身变薄的情况下，依旧做进去 3100 + mAh 的电池 。同时，让主要零部件不附着于屏幕那一面，可以非常好的解决散热问题。

而这个的难度，跟以上治具夹住再做喷漆一样，降低良品率的绝佳方法（当然最后还是被攻克了）。

看，这里跟 MT6795t 不降频又有关了，跟 Flyme 的流畅程度又有关了 （屏幕又使用了发热量少的 SA 屏幕，所以这是魅族发热控制最好的一款产品，同价位表现也令人惊艳，欢迎看后面的各大评测机构评测数据。）

说了这么多有什么卵用么？

其实也就是想强调一下，魅族在某些地方开始保守，但在该坚持的地方还是非常激进，不，极度激进。而恰好，MX5 产品保守的点，和激进点又非常良好的结合在一起。互相补足，互相辅佐。

所以我个人认为是超出魅蓝 note 的一款全面均衡，稳定，并具有亮眼表现的产品。

当然，我是利益相关。最终的表现，还有其他，消费者才说了算。

不过敢顶着这个知乎魅族风评风向在这个价位如此卖力吆喝，也可以看出我的信心拉。

利益相关：魅族员工

PS：还想知道啥我尽量补充，先去面基了。