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Redmi Book Pro 15 2022,相比上代有哪些升级,性能表现如何? 第1页

  

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去年可以说是小米笔记本产品线的复苏之年,也是差不多这个时候,红米带来了开门红Redmi Book Pro 15。去年的Redmi Book Pro 15,无疑是亮点十足的,在5k价位使用了CNC工艺,带来了超越价位的优秀质感,再加上3.5k和90Hz的屏幕,接口等配置也比较完善,表现非常亮眼。

当然,作为第一代CNC的Redmi Book Pro15,它也有一些显而易见的不完善的地方。最大的不足在于性能散热,双烤仅18W+15W,总共三十出头的性能释放在独显的配置下实在是捉襟见肘,英特尔的H35也非常捉急。还有就是CNC机身在细节处的处理还有待完善,整机虽然质感可以,但是稍显笨重。

如今一年过去,我们又迎来了新一代的Redmi Book Pro 15 2022版(以下简称新RMBP15)。在我本来的预期当中,新RMPB只需要稍作打磨,完善一些不足之处,依旧可以凭借较高的性价比在市场上拥有一席之地。然而,在我收到新机之后,却发现,redmi的野心显然不止于此,这代RMBP15,进步的地方可谓翻天覆地。

下面就来详细聊聊这台新机的各方面表现。

1,外观、接口和屏幕:居然还能再提升

CNC去年一整年小米轻薄本产品线的最大亮点。很多人在看电脑的时候只关注配置和散热,但实际上,对于轻薄本来说,质量和质感的重要性完全不亚于性能。

大多数轻薄本需要我们带着到处跑,并不会像游戏本那样长时间丢在一个地方,机身外壳的坚固和转轴的耐用性,甚至比性能强弱更能影响机器的使用寿命。并且这类笔记本还经常被人带去开会,显然精致的外形能给他人一个更好的印象。

相比大多数轻薄本的冲压外壳,甚至是塑料外壳,CNC的坚固程度完全不在一个等级,并且由于是整块金属切削,CNC外壳的笔记本摸上去就能感受到十足的坚固感。然而CNC巨贵,以往很难在万元以下的笔记本当中见到它,这就是去年RMBP15为什么会一鸣惊人。

本来我对于RMBP15的外观已经很满意了,虽然有些厚,但是这个价位也奢求不了更多。但我没想到,今年的新RMBP15,居然还能继续提升。

提升的地方不在正面,正面的设计和去年一模一样。

升级的地方在侧面,电脑的侧面厚度被redmi进一步切薄了。

这使得RMBP15的手感有了巨大的提升,捧在手上的时候,让我有了一种老MacbookPro的感觉。其实我对于新MacbookPro的手感是很失望的,厚就算了,进风口非常硌手,所以拿着RMBP15的手感让我十分感动。

根据官方给的参数,整机厚度小了15%,最薄处仅14.9mm,对于轻薄本,算是一个巨大的提升。

整机的接口布局有了较大变化,好在A口和HDMI没有砍掉,并且还加入了一个SD卡插槽,可以说极为先进。

C面的键盘布局一如既往,不过键盘上方打了一排孔,我猜是促进散热用的吧。

开机键依然集成了指纹。

D面进风口改成了网眼状。并且脚垫变成了整条,进风量应该会大不少。

再看看屁股上的出风口,看到这个我就感觉这台笔记本的散热要搞点事情了。

正面屏幕看起来和上一代没有太大变化,算正常的窄边框。

顶部的摄像头旁加入了感光元件,可以根据环境光自动调节亮度。

屏幕依旧是3200*2000的分辨率和90Hz的刷新率,100%sRGB高色域,不同的是这次亮度提升到了400nit,补足了上一代一个大短板。

这个部分总结一下就是,我本以为在外围方面新RMBP15应该不会有太大提升,比较开模费不便宜,完全可以一直用,但没想到的是,它居然还能继续提升,侧面减薄、加入SD卡插槽、提升屏幕亮度,新RMBP15的外围表现显然更加完善,基本上没有太大缺憾了。

2,配置、性能释放和跑分:脱胎换骨

配置上我手上的是i7-12650H+RTX2050的组合。先说处理器,十二代酷睿可以说是彻底翻身了,不论是单核性能还是核心数量,都是脱胎换骨。

当然,我本来期待新RMBP15能上12700,但最终只有12650确实有些遗憾。但是想来也正常,要是真上了,价格可能hold不住。而且轻薄本也没法让12700的性能完全释放,

12650H怎么说也有10核16线程,4E+6P的全新架构,表现已经相当可以了。而且核显方面的短板,也被更强的独显给补足了。

我跑了20轮R20,一开始分数直冲5148,后面逐渐稳定在4800左右。

性能释放上,一开始核心功耗直冲80W以上,随后逐渐下降,最后稳定在55W-65W之间不断徘徊。这个CPU性能释放水平确实非常可以,要知道上一代RMBP15的CPU就只能跑35W,这代的峰值几乎翻倍了。再加上线程数也是直接翻倍,这性能可以说进步巨大。

显卡方面也在我意料之外,采用了RTX2050显卡,相比上一代mx450,也是翻倍不止,可以达到入门游戏本显卡RTX3050的80%水平,令人吃惊。我想,英伟达推出这块轻薄本显卡,也是为了应对隔壁锐龙6系飞速进步的核显性能。

3Dmark跑分大家可以自行参考。

内存上这次RMBP板载了LPDDR5内存,相比插槽内存的性能高了不少。

SSD是定制的群联主控SSD,感觉没有去年的海力士好了……

配置和性能释放这一块,新一代RMBP15可以说有了脱胎换骨的进步,CPU性能基本上翻倍不止,显卡也同样接近翻倍,可以说对于新RMBP15,算力和游戏性能都可以支撑更多需求了。

3,烤机:80W总和功耗显然没达到散热极限

性能释放这么强,直接来烤机吧。

单烤CPU,最高瞬时功率可以冲上100W,这当然是不可持续的,最终稳65W还是可以的,温度90多度,不过会偶尔产生波动,功耗瞬间下降一下。

单烤显卡,60W的性能释放,超过了去年的小米笔记本Pro X的3050Ti了,而且温度只有64°C,显然还有很大余量。

双烤下,CPU最终稳定在35W,显卡45W,加起来一共80W。不过在这样的总和功耗下,CPU和GPU的温度都在70°C左右,显然还有很大发挥空间。

4,拆机:空间利用已达极限

最后来拆个机。拆下D壳所有螺丝,用吸盘就可以轻松取下D壳。来张整体预览。

最大亮点自然是散热,双风扇三热管,感觉轻薄本的极限差不多就这样了,比起上一代RMBP15那是质的飞跃。

电池大小没变,依旧是72Wh,已经算很大了。不过今年12代酷睿续航表现好像一般。

SSD是OEM定制,D壳上有硅脂垫辅助散热,很妙。

由于性能释放水平大涨,之前的100W便携电源不够用了,这次附赠了130W的三角插电源,可以另外买一个100W的外出使用。

5,总结:全面补短板,超强水桶模具

总体上看这代Redmi Book Pro 15 2022在上一代的优秀基础上,又有了脱胎换骨般的进化,首先散热水平大幅度提升,配置规格也是几乎翻倍,让它的性能水平有了质的飞跃,在这样的基础上,它居然还优化了外观设计,整体做了减薄处理,屏幕亮度还有了升级,

可以说,即使排除配置,这款新模具的表现也已经是非常优异的了。

而它的售价,相比上一代有所增加,i5+2050的配置6499起,i7+2050的配置7199起,估计是因为DDR5内存和处理器的涨价。

如果你需要购买一台既可以外带日用又可以打一点游戏的轻薄本,并且十分注重笔记本的质感和坚固耐用,那Redmi Book Pro 15 2022,真的是一个非常好的选择。

其实,在这个这炮开门红之后,我对后续的小米笔记本Pro以及小米笔记本Pro X的更新,以及有了非常高的期待。




  

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