7000系列唯一的悬念就是会不会跟进大小核架构了。
从目前一种猜测来看,7000系列有可能会跟进大小核架构。
单CCD为8大核8小核(R5),双CCD为16大核16小核(R9),这是MSDT的配置。线程撕裂者则有可能具备更多的CCD数量(3个或者4个)。
小核的面积与3DVCache复用,所有处理器全面3DVCache化。
所以,也可以理解为在小核的位置增加了3DVCache。也可以理解为在3DVCache的位置增加了小核。
因此AMD的小核更形象的说法应该是「薄核」,而大核则是「厚核」。
至于AMD的小核会不会也屏蔽超线程,目前还未可知。
从目前来看,有部分同学推测AMD小核可能是看见Intel搞大小核之后临时改变路线的产物,所以这个小核在硬件上应该与大核基本同构,但实际运行过程中因为小核贴近3DVCache,所以不能全频率运行必须降频,所以直接把这部分核心降频变成了小核。
如果这个说法属实,那么7000系列在堆核方面大概率不会输13代酷睿。甚至可能更强。毕竟顶配R9大概率是 16+16 的 32 核配置。而 13 代酷睿最高规格是 8+16 的 24 核。