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为什么大家都在喷小米笔记本pro的模具? 第1页

  

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除了重以外这模具还有若干个严重的设计缺陷:

切手/掉漆,

风扇异响,

第二盘位半速,

还有这么多年来一直诟病的问题,

贵。


这机器还真不是模具老的问题,

你要是有p775的实力你也一样可以用5年老模具。


灵越7591,1.9kg;

gs66,2.1kg;

这俩的处理器是标压,小米是低压;

由于小米给LTE模块空焊一个PCIe 1x m2的神奇操作,以及低压u的PCIe不够,所以第二个m2 2280不是满速。后来牙膏厂又多给了低压u4条通道,那是后话了,而且cometlake的小米pro销量应该不太好看,更早的whiskeylake就更不用说了,人家压根就没跟进。

这俩内存都是双槽,小米内存板载,16G绑定i7;

gtx/rtx显卡也比小米用的mx显卡强若干倍,散热自然也更强(不强压不住啊);


而且这俩机器电池都能达到90wh以上(7591要牺牲机械硬盘位),而小米只有60wh。


当年小米pro出来之后主流厂商能应对的产品只有灵越7580和envy15 x360,7580散热拉胯,x360价格太贵,联想直接麻爪,小米pro成功拿下大屏家用本的头把交椅。


所以上面说了一大堆,总结一下就是除了固态半速的问题解决了,其他的问题都依然存在,然后解决这个问题还是沾了上游供应商的光。

4年过去了,人家都在进步,你原地踏步,人家性能比你强若干倍的游戏本不但续航比你强,重量都快比你轻了,不喷你喷谁?

至于常规升级,那是你应该的,难不成你是想挂倒档踩油门还是想一个J-turn再加速?




  

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