诺基亚的手机n8 n9时代说不跟风,现在说不再追求市场份额
索尼的手机独立之后说要用几年闯进世界前五,现在说不再追求市场份额
微软的手机当年说要创造统一的桌面-移动生态,现在说不再追求市场份额
你细品
啊对了,苹果前些天也这么说了
额
我觉得他们说的对
所以我作为一个英特尔的粉丝,主动买了3700x,来用实际行动支持英特尔不追求份额的决定
简单的回答... Intel 认栽了!
它的 10nm 制程根本出不来。即便明年真的能上又如何?Ryzen 3960/3970 的性能大幅领先现在 Intel 的 CPU。就算 10nm 出来顶多追平现在 AMD 的效能。虽然 Intel 还是比 AMD 大上许多。但是 AMD 甩掉 GF 的包袱后可以把资源全部投在架构的研发,尽情享受 TSMC 的制程红利。而 Intel 身上还得背著三座大山龟速前进。
现在 AMD 用的才只是 7nm DUV 制程就已经把 Intel 打到体力不支。后面还有一连串的 7nm+,7nm-P,及 5nm、3nm 在等著。Intel 要追到什么时候?更何况 AMD 的制程是 0 成本,Intel 可是每个门槛都得拿几百亿美金,好几年的时间爬过去。真爬到,Intel 也差不多断气了。既然死扛会扛到断气,那还不如不扛保留元气。
但是 Intel 认为就算单挑不过 TSMC,也可以实力碾压后面其他人,取得“全硅” 市场 30% 的份额。这... 可能打错算盘了!打不过一只老虎不代表可以轻松打败一群狼。二三线厂为了生存,杀价更凶。何况三星这只头狼怎么可能会轻易认输?
Intel 最大的败笔是当它一旦认输,那么 AMD 的优势会很快的从 HEDT 市场蔓延到服务器端。到时 Intel 可能麻杆打狼两头空。变成 HEDT 与 DC 市场两头空。这对 Intel 会是更致命的打击。
从更大的范围来看,Intel 的事件会成为一个转折点。这是第一次欧美在大规模应用的尖端制造业市场全面输给东亚。当然,之前欧美输给东亚的制造业不少了。但是这么顶尖,而且应用范围巨大的领域还是第一次。
当然,现在欧美的顶尖制造业还是很强。在设计、研发领域还是普遍领先。但是我有预感,在 21 世纪往后的几十年里,我们会看到欧美的尖端制造业在一个个领域落后于东亚儒家文化圈。这个趋势转变很缓慢,但是整体趋势现在已经逐渐走进不可逆转的境地。随后而来的文化冲突与政治及经济动荡将会越来越激烈。
前几年AMD的Ryzen还未发布时,移动市场中intel占了绝大部分,少数的AMD也都是“坑消费者”的机型,这里主要的原因就是AMD实在太差了,intel想不赢都难……
而当Ryzen发布后,桌面市场终于迎来的最重要的转变,此时的AMD不再是鸡肋的代言,至少能跟intel一战高低了。不过一代Ryzen问题很多,当时的intel或许还有机会甩下这个对手,可惜intel似乎不以为意,只是从容的把消费级CPU从万年4核挤牙膏提到了6核再提高到8核
移动平台方面,低压U提升到了4核,标压和桌面同步升级,8代U挤了一大管牙膏,消费者瞬间觉得“真香”。
AMD的Ryzen进入笔记本市场比台式机稍微晚一些,不过当时也确实引起了不小的轰动。可惜,当时的合作伙伴基本都是猪队友,没有充分体现出来APU的性能(用单通道内存,散热很保守),相比于刚刚升级到4核的低压U来说,体验方面并没有什么胜算。
不过AMD有个杀手锏,价格便宜
被市场教育过一遍的OEM,逐渐认识到APU性能的重要性,纷纷开始做改进机型。随着荣耀魔法本的入场,APU一下子让用户意识到,4000以下的轻薄本,其实也不算很差的,这在以前是很难想象的。
就这样,改进性能后的APU本子,凭借价格上的优势及不需要独显的方案,逐渐蚕食了低端轻薄本的市场。
Ryzen先开始确实没有标压U的规划,以至于某些3A游戏本只能用15W的2500U凑数,要么就是另外一个极端,直接把台式Ryzen塞进去(ROG S7ZC)。这类3A游戏本很快就被市场教育了,AMD显卡在移动端表现太差,CPU本身也没合适定位的,消费者自然不会认可。
再后来,AMD匆匆忙忙搞了个标压U,35W的2600H/2800H。但OEM仍然没有敢做的,估计是3000系列马上就要来了,用2800H有点像49入国军。
时间来到了19年。今年APU本子是全面铺开,基本上各家在低端轻薄本都布局了APU平台。有了2代做APU的经验,部分OEM决定在游戏本也布局APU平台,但和之前3A游戏本不一样,选择了N卡而不是A卡。
游戏本的根本还是显卡,N卡可以保证这台机器的性能不会脱离主流,而APU则可以将价格拉下来1000块左右。3550H/3750H虽然只有4核8线程,但整机可以比i5便宜这么多,多出来的预算把显卡升级一下,看起来还是蛮香的
不过这一代的APU依然不咋的,具体可以看我写过的点评:
APU迄今为止能在移动平台铺开,全靠便宜,所以intel才这么安心的继续挤牙膏,10nm慢悠悠的量产。
首先必须得提一下zen2。台式机Ryzen3000系列打了一场漂亮的翻身仗,第一次在单核效率上超过了同时期的intel,并且凭借7nm以及IO die分离的设计,让消费级市场见到了最高16核的处理器,一点都不给intel面子。
线程撕裂者的到来,则直接宣布发烧级平台intel的失守
有兴趣的话可以看看下面两个视频
到底为止,台式机平台AMD基本上是180度咸鱼大翻身,intel就算是块木头也估计感觉到了压力
除此以外,自家工厂的产能问题,则是让intel在移动端失去份额的直接原因。下半年本来是intel发布10代全新酷睿处理器的新品周期,这个时候本应该是各种全新轻薄本大面积铺开的氛围。然而intel自己没有处理好14nm到10nm的切换,弄出来了cometlake和icelake并行的产品分布,早期说10nm良率低产能低要OEM主放cometlake,结果后期又突然说10nm可以了而14nm+++的cometlake却开始没货了,搞的让OEM焦头烂额。
连9代标压Coffeelake-H Refresh都缺货
缺货导致的直接结果就是新的笔记本没库存,生产不出来
君不见小新pro上市就开始缺货,消费者每天第一件事就是问今天有货了么?
于是锐龙版小新Pro成功上位,连固态都给你抢了,高配没得用
而受到贸易战影响的华为,将过去的发布的机器几乎都refresh了一遍,全线开卖锐龙版本
2999的RedmiBook14锐龙版,将轻薄本直接拉到了以前完全不敢想的地步
而这些,曾经可都是intel的江山……
移动版zen2还没来,笔记本市场都已经被瓜分了这么多份额,很难想象2020年会有什么样的结果。
我看到的,是QLC固态的各种宣传,以及Optane的疯狂安利。可惜QLC目前还是不能被消费者认可,性能损失太大结果价格却没有便宜特别多,660P号称大号U盘,760P退回TLC但是跟三星/西数比还是差一些,没有太大起色。
而Optane M10这种玩意,很失败。3D Xpoint是好玩意,但是M10入门级只有16G,给机械硬盘加速有帮助但要占用一个M.2插槽,并且这货问题不少,驱动更新一版解决了部分问题冒出来更多问题,再优化也做不到固态的水平。而Optane H10则是optane+QLC的杂交体,这个一言难尽……最后也没有推广起来,QLC实在太难拯救了。
除了存储这块,intel又开始重新研究显卡了。
上面这篇文章里讲述了intel核显的故事,估计是被APU的核显刺激到了,想要补上这块的短板,甚至重新进入独显领域。这块倒是没啥毛病,icelake核显效果不错,功耗低提升大,只是相比入门独显来说还是有本质的弱点——内存,只能等DDR5/LPDDR5进一步提升频率解决带宽问题了。
研究这些领域是要花时间花钱的,上一次intel的失败是补贴atom进军平板和手机,这一次不知道是否能成功。回头来看标题里的新闻,感觉intel并不是因为太专注X86而失败,而是把钱补贴到了这些奇怪的地方,在这些地方发力才导致CPU挤牙膏,本末倒置了。
我是暗示过intel要好好对待标压H平台,现在的情况就是,低压U先发布,然后台式U随后,最后标压U才来,这么歧视高性能游戏本市场,未来等被反超的时候,可别后悔。
不追求CPU市场份额,不依赖CPU……
熟悉的味道,熟悉的配方
这么干的公司,其结果一般就是死的更快
克劳备忘录也好,凯南电报也好,有两大共同点。首先,都是以现实主义的眼光去分析双方的关系。然后,给出的建议都是阳谋,并不是什么不可告人的阴谋,执行起来需要的不是鸡鸣狗盗的小聪明,而是惊人的意志力。
而美国现在战略界现实主义被边缘化,我推测,布热津斯基,基辛格那帮人应该写过不少。不过没所谓,美国能执行大战略的时代过去了。现在这一代精英上半年能管下半年就已经很了不起了。一个需要两代人以上持之以恒去完成的大战略,搞出来他们也执行不了。
冷战时期,从杜鲁门艾森豪威尔到肯尼迪尼克松,最后到李根老布什,个人性格和政治偏好差距不要太大,但是都忠实地完成了他们历史任务,沿着围堵政策做下去。这种战略定力和延续性,世间少见。在中国领导集团上能看见一些相似的东西,但是我们离得距离太近,反而看不清。但在美国精英层身上完全看不到这一点。
个人愚见。
个人认为结论是鼻子一定要好看,单眼皮也可以很可爱,比如多部未华子